華辰芯光完成超億元A1輪融資

近日，激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“華辰芯光”）完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。

「華辰芯光」累計獲得了同創(chuàng)偉業(yè)、普華資本、朗瑪峰創(chuàng)投、合創(chuàng)資本等知名機構(gòu)的投資。2022 年 9月，公司完成了Pre-A輪融資，由朗瑪峰創(chuàng)投獨家投資。

「華辰芯光」成立于 2021 年 9 月，致力于高可靠半導(dǎo)體激光器芯片的研發(fā)制造，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈中上游的高端市場，以高可靠的光通信、激光雷達等領(lǐng)域激光芯片設(shè)計與制造業(yè)務(wù)為核心，為國內(nèi)外客戶提供高性能、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。

光芯片行業(yè)的的難點在于芯片的生產(chǎn)制造，制造能力水平的高低取決于外延和FAB關(guān)鍵工藝的掌握?！溉A辰芯光」掌握有多項獨有的技術(shù)，如高可靠、高亮度、能量型半導(dǎo)體激光芯片腔面關(guān)鍵處理工藝-WXP技術(shù)，SGDBR型可調(diào)窄線寬半導(dǎo)體激光芯片制造技術(shù)、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合無接觸FAB制造技術(shù)等，可以快速為國內(nèi)外的高端光模塊客戶提供大產(chǎn)能、低成本、高品質(zhì)的光產(chǎn)品解決方案。

「華辰芯光」擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創(chuàng)業(yè)團隊，匯聚了GaAs 和 InP領(lǐng)域內(nèi)全球一流的激光芯片設(shè)計、外延生長、Fab 工藝、封測、市場開發(fā)及可靠性研發(fā)專家，掌握國際最領(lǐng)先的6吋GaAs和4吋InP激光芯片設(shè)計和工藝技術(shù)，并且具有豐富量產(chǎn)經(jīng)驗。公司采用IDM模式生產(chǎn)芯片 ，自建了芯片設(shè)計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發(fā)和制造功能模塊，并且每個功能模塊「華辰芯光」都掌握有大量的know-how核心技術(shù)。

在激光雷達領(lǐng)域，「華辰芯光」已量產(chǎn)了面向衛(wèi)星通信、汽車無人駕駛等ToF1550 nm激光雷達產(chǎn)品用的高可靠的泵浦激光芯片，「華辰芯光」每年可以為國內(nèi)外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。